LG전자·SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 소재 공동개발 MOU
인더스트리뉴스 · · EnergyNews 요약
LG전자와 SK엔무브가 9월 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 두 회사는 AI 데이터센터의 고효율 냉각 수요 증가와 글로벌 환경 규제 강화에 대응해 차세대 열관리 기술 협력에 나선다고 설명했다.
협력은 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 시스템 제조 역량과 SK엔무브의 특수 유체·화학 소재 역량을 결합하는 형태다. 협약 대상 기술에는 신규 냉매, 냉동기유, 액침냉각이 포함된다.
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