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SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다. 회사는 AI 연산과 데이터 저장에 쓰이는 차세대 메모리 제품군을 공개했으며, 고대역폭메모리(HBM), 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD)를 선보였다. 또한 TSMC와 진행한 첨단 패키징 협력 성과를 소개했다. 칩렛 구조를 활용한 차세대 SSD 개발 방향도 함께 제시했다.
9월 28일
김동원 KB증권 리서치본부장은 지난 24일 AI 인프라 투자 범위가 GPU를 넘어 CPU와 메모리로 확대될 것이라는 기대가 인텔·AMD·ARM의 뉴욕 증시 주가 급등 배경이라고 분석했다. AI 에이전트 확산으로 추론 연산이 늘면서 HBM뿐 아니라 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 데이터센터 전반의 메모리 수요가 확대될 수 있다고 전망했다. AMD가 엔비디아·브로드컴·마이크론에 이어 미국 반도체 업체 중 네 번째로 시가총액 1조달러를 넘어선 점도 AI 인프라 병목이 GPU에서 다른 부품으로 이동하는 신호로 해석했다. 초당 1000토큰 수준의 처리 성능이 요구되는 에이전틱 AI 환경에서는 데이터 공급 속도가 핵심 경쟁력이 될 것으로 봤다. 삼성전자는 GPU 상단에 메모리를 적층하는 차세대 HBM 기술 'zHBM'을 개발 중이며 2027년 말 샘플 공급이 예상된다고 설명했다.
9월 25일
에코프로그룹이 전기차 수요 둔화(캐즘) 국면에서 배터리와 반도체 소재를 아우르는 차세대 포트폴리오 구축을 추진하고 있다고 밝혔다. 배터리 부문에서는 휴머노이드 로봇과 도심항공교통(UAM)에 탑재할 하이니켈 양극재 및 전고체 소재 개발을 진행 중이다. 반도체 부문에서는 친환경 저감설비와 고대역폭메모리(HBM) 후공정 소재를 신규 사업으로 제시했다. 그룹 핵심 계열사인 에코프로BM은 글로벌 전기차 수요 정체의 영향으로 올해 2분기 매출 5767억 원, 영업이익 180억 원을 기록했다.
9월 23일
SK하이닉스는 현지시간 27일 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 기공식을 열었다. 이 프로젝트에는 40억 달러 이상이 투자되며, 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기 미국 내 양산 전환을 목표로 한다. 인디애나 팹은 한국에서 생산한 웨이퍼를 이송해 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 최종 제품을 공급하는 방식으로 운영되며, 초기에는 약 1,000여 명의 현지 인력을 중심으로 가동될 예정이다. SK하이닉스는 팹 건설·운영을 통해 직·간접 약 7,000개 일자리 창출을 전망했고, 100여 개 이상의 소재·부품·장비 협력사 유치 계획을 밝혔다. 또한 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 공동연구 및 R&D 테스트베드 조성을 위한 MOU를 체결했다.
8월 28일
AI 반도체 경쟁의 초점이 칩 성능에서 패키징과 열관리로 이동하면서 관련 소재의 중요성이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체용 첨단 패키징 소재와 AI 데이터센터 발열 문제에 대응하는 열관리 소재를 두고 시장 선점 경쟁이 진행되고 있다. LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 소재 사업 영역을 확대한다고 밝혔다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에서 AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재를 선보인다.
8월 26일