Topic
3건 · 전체 뉴스
산업통상부는 전북 군산·익산·완주 지역을 제3기 소재·부품·장비 특화단지(반도체 화학소재 분야)로 지정했다. OCI는 29일 이 특화단지의 앵커기업으로 참여해 반도체 소재 사업 확대와 공급망 강화에 나선다고 밝혔다. OCI 군산공장은 반도체 웨이퍼 원재료인 폴리실리콘 연간 약 4,700톤과 식각 공정용 인산 연간 약 2만5천톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 인산은 연간 3만톤 규모로 증설을 진행 중이다. 익산공장에서는 반도체 세정·식각 공정용 과산화수소를 생산하고 있다. 이번 특화단지에는 향후 5년간 약 450억 원 규모의 정부 지원과 약 8,300억 원 규모의 민간투자가 추진될 계획이다.
9월 29일
UNIST 에너지화학공학과 장지현 교수팀은 차세대 극자외선(EUV) 노광 소재인 주석계 포토레지스트의 감도와 패턴 정밀도를 조절하는 기술을 개발했다고 9월 21일 밝혔다. 연구팀은 주석 원자를 둘러싼 리간드 물질을 바꿔 클러스터의 핵수를 조절하는 방식을 적용했다. 전자를 내주는 성질의 아다만탄-1-카르복실산을 리간드로 쓴 소재는 주석 원자 6개가 모인 구조로 감도가 높아 적은 전자빔 노출량으로 설계 선폭 20나노미터 패턴을 형성했다. 전자를 끌어당기는 디페닐포스핀산을 쓴 소재는 주석 원자 3개 구조로 더 많은 전자빔이 필요했으나, 폭 50나노미터 선에서 선 가장자리 거칠기가 1.02나노미터로 측정됐다. 장지현 교수는 주석 함량뿐 아니라 리간드의 성질이 감도와 패턴 정밀도를 좌우한다는 점을 밝혔다며, 공정 요구에 맞는 차세대 EUV 포토레지스트 개발의 설계 기준으로 활용될 것이라고 설명했다.
9월 21일
AI 반도체 경쟁의 초점이 칩 성능에서 패키징과 열관리로 이동하면서 관련 소재의 중요성이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체용 첨단 패키징 소재와 AI 데이터센터 발열 문제에 대응하는 열관리 소재를 두고 시장 선점 경쟁이 진행되고 있다. LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 소재 사업 영역을 확대한다고 밝혔다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에서 AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재를 선보인다.
8월 26일