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SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다. 회사는 AI 연산과 데이터 저장에 쓰이는 차세대 메모리 제품군을 공개했으며, 고대역폭메모리(HBM), 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD)를 선보였다. 또한 TSMC와 진행한 첨단 패키징 협력 성과를 소개했다. 칩렛 구조를 활용한 차세대 SSD 개발 방향도 함께 제시했다.
9월 28일
대전상공회의소는 10일 대전 호텔ICC에서 대전경제포럼 조찬세미나를 개최했다. 이재욱 서울대학교 AI연구원장이 '대한민국 AI의 현재와 미래, 그리고 기회'를 주제로 강연했다. 이 원장은 한국이 반도체 등 부품 경쟁력에 머물지 않고 인프라와 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택' 경쟁력을 갖춰야 한다고 제언했다. 또한 AI 데이터센터 투자가 현재 반도체 산업에 기회가 되고 있으나, 향후에는 이를 활용해 어떤 서비스와 가치를 만드느냐가 더 중요해질 것으로 전망했다.
9월 10일
산업통상부는 9월 1일 '반도체산업 경쟁력 강화 기본계획' 수립을 위한 착수회의를 열고 2027년부터 2031년까지 5년간의 정책 방향과 범정부 추진 과제를 논의했다고 밝혔다. 이 계획은 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'과 시행령에 근거한 5년 단위 법정 기본계획으로, R&D·소부장·인력·지역 정책을 종합하는 첫 법정계획이다. 회의에는 산·학·연 전문가가 참석해 인프라, 인력, 공급망, R&D 등에 대한 의견을 제시했다. 논의 내용은 지역·클러스터, AI 반도체·R&D, 공급망·소부장, 인력·규제·국제협력 등 4개 분과위원회에서 구체화된다. 기본계획은 약 4개월간 분과위 논의와 관계부처 협의, 의견수렴을 거쳐 반도체산업경쟁력강화특별위원회 심의·의결로 연말 최종 확정될 예정이다.
9월 1일
어플라이드 머티어리얼즈는 8월 31일 서울 오크우드 코엑스센터에서 미디어 브리핑을 열고 AI 반도체 산업의 변화와 대응 전략을 설명했다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표와 무쿤드 스리니바산 테크놀로지 솔루션 그룹 총괄 부사장이 참석했다. 회사는 메모리 대역폭과 데이터 이동 효율이 프로세서를 따라가지 못하는 '메모리 장벽'을 과제로 지목하고, 평면 미세화를 넘어 상하 공간을 활용하는 3D 스케일링과 첨단 패키징 장비·소재·공정 개발을 대응 방향으로 제시했다. 무쿤드 부사장은 AI 모델이 복잡해질수록 연산과 메모리 사이를 오가는 데이터가 늘어 전력 소모가 급증한다고 설명했다. 또한 반도체 수요가 공급을 앞서면서 제조사뿐 아니라 장비·소재업계도 생산 능력을 확대해야 하는 상황이라고 진단했다.
9월 1일