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3건 · 전체 뉴스

상변화물질(PCM) 적용 태양광 모듈 후면 열전달 실험 연구

이탈리아 밀라노 공과대학 연구진이 상변화물질(PCM)을 적용한 태양광 모듈의 후면 열전달을 약 1년간 실외 실험으로 분석했다. 2024년 6월 11일부터 2025년 5월 31일까지 옥상에서 305W 단결정 모듈 2장(60셀, 1,660mm×990mm, 경사 30도)을 비교했으며, 한 장에는 약 29도에서 용융되는 무기 수화염 PCM 6.83kg을 258개 밀봉 포켓에 담아 후면에 설치했다. 총 502,364건의 동기화 측정 기록 중 125,469건이 비교 조건을 충족했다. 연간 중앙값 기준 유효 대류 열전달계수는 PCM 모듈 5.64W/(m²K), 기준 모듈 9.74W/(m²K)로 42.1% 낮았고 대류 열유속 중앙값은 45.2% 낮았으나, 장파 복사 열전달계수는 각각 5.85W/(m²K)와 5.88W/(m²K)로 유사했다. 연구진은 혼합 대류가 짝지은 관측치의 약 61%를 차지했고 PCM 후면이 27~31도 전이 구간에 약 433시간 머물렀다고 밝혔으며, 연구 결과는 학술지 Applied Thermal Engineering에 게재됐다.

9월 25일

SK엔무브-LG전자, 차세대 냉매·액침냉각 공동개발 MOU

SK엔무브와 LG전자가 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 차세대 열관리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 가전·상업·산업용 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발하기로 했다. 체결식에는 김원기 SK엔무브 사장과 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장 등 양사 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 글로벌 환경규제에 대응하는 차세대 냉매를 개발한다. 냉매는 냉동·냉장기기와 공조기기 등에서 열을 이동시키는 매개체다.

9월 23일

학회·이벤트에너지신문

LG화학, 세미콘 타이완 2026서 AI·전력반도체 소재 공개

AI 반도체 경쟁의 초점이 칩 성능에서 패키징과 열관리로 이동하면서 관련 소재의 중요성이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체용 첨단 패키징 소재와 AI 데이터센터 발열 문제에 대응하는 열관리 소재를 두고 시장 선점 경쟁이 진행되고 있다. LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 소재 사업 영역을 확대한다고 밝혔다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에서 AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재를 선보인다.

8월 26일