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EU 집행위원회가 21일(현지시각) 데이터센터 공통 등급제 규정안을 공개했다. 이 규정안은 데이터센터의 전력사용효율(PUE)과 물사용효율(WUE)에 등급 기준을 적용해 A부터 G까지 평가하는 내용을 담고 있다. PUE 1.15 이하는 A등급, 1.9 초과는 G등급으로 분류된다. WUE는 0.1 이하가 A등급, 1.0 초과가 G등급이다. 기존의 전기·물 사용량 공개 수준을 넘어 구체적인 등급 기준을 적용하는 방식이다.
9월 22일
한국화학연구원은 지난 15일 SK이노베이션 환경과학기술원과 '에너지솔루션 관련 소재 및 기술 분야 연구협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 16일 밝혔다. 양 기관은 액체 냉매가 열을 흡수해 기체로 변한 뒤 다시 액체로 응축되며 열을 전달하는 '2상 냉각(Two-phase Cooling)' 기술을 공동 개발한다. 협약에 따라 AI 데이터센터와 전기화 분야 국가연구개발사업을 공동 발굴·수행하고, 열관리·냉각·방열 소재와 전력 인프라용 소재 기술 개발, 연구인력 교류, 기술정보 공유를 추진한다. 검토 중인 연구 기획안에는 AI 기반 신규 냉매 발굴, 합성·정제 공정 최적화, 서버와 랙 단위 성능 검증이 단계별로 담겼다. 최종 목표는 500kW급 AI 데이터센터 환경에서 냉각 성능과 전력효율(PUE), 장기 운전 신뢰성을 검증하는 것이다.
9월 16일
데이터센터 전문매체 DCD는 보고서에서 칩 직접 액체냉각을 도입한 데이터센터가 총 전력 소비를 10%가량 줄였음에도 발표되는 PUE는 3% 수준(예: 1.25→1.21)만 개선됐다고 밝혔다. DCD는 원인으로 PUE 산식 구조를 지적했는데, 공랭식에서 분모인 IT 장비 전력에 포함됐던 냉각팬 전력이 액체냉각 도입 시 함께 줄어드는 반면 CDU·펌프·냉각탑 전력은 분자에 그대로 반영된다는 설명이다. 또한 GPU만 액체로 냉각하고 메모리·전원공급장치는 공랭을 병행하는 하이브리드 운영에서 기존 공랭 설비가 저부하로 운전돼 냉각 오버헤드가 남는 점도 지표 개선을 더디게 하는 요인으로 꼽혔다. 대안으로는 연간 절감 전력량(MWh)과 총소유비용(TCO), 와트당 토큰(Tokens per Watt) 같은 연산 효율 지표 병행이 거론되며, 서버 팬과 펌프 전력의 반영 위치에 대한 OCP·ASHRAE 차원의 측정 표준 정립 필요성도 제기됐다.
9월 16일
대만 시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 채택률이 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년에는 60%에 근접할 것으로 전망했다고 EE타임스아시아가 8월 25일(현지시간) 보도했다. 개별 AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘어서고 랙 단위 AI 서버 솔루션의 소비전력이 수백 킬로와트에 달하면서 공랭 방식의 한계가 지적됐다. 엔비디아의 GB/VR 랙 단위 솔루션 출하량은 2026년 두 배로 늘고, 전체 GPU 랙 수요는 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 엔비디아 '베라 루빈'은 팬 없는 완전 액체냉각 설계를 채택했으며, AMD는 2026년 하반기부터 랙 단위 통합 솔루션 '헬리오스'에 역량을 집중할 계획이다. 구글은 자사 AI 서버의 80% 이상에 액체냉각을 적용한 것으로 전해졌다.
8월 28일