#첨단 패키징 | EnergyNews

어플라이드, AI 반도체 '메모리 장벽' 해법으로 3D 패키징 제시

어플라이드 머티어리얼즈는 8월 31일 서울 오크우드 코엑스센터에서 미디어 브리핑을 열고 AI 반도체 산업의 변화와 대응 전략을 설명했다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표와 무쿤드 스리니바산 테크놀로지 솔루션 그룹 총괄 부사장이 참석했다. 회사는 메모리 대역폭과 데이터 이동 효율이 프로세서를 따라가지 못하는 '메모리 장벽'을 과제로 지목하고, 평면 미세화를 넘어 상하 공간을 활용하는 3D 스케일링과 첨단 패키징 장비·소재·공정 개발을 대응 방향으로 제시했다. 무쿤드 부사장은 AI 모델이 복잡해질수록 연산과 메모리 사이를 오가는 데이터가 늘어 전력 소모가 급증한다고 설명했다. 또한 반도체 수요가 공급을 앞서면서 제조사뿐 아니라 장비·소재업계도 생산 능력을 확대해야 하는 상황이라고 진단했다.

9월 1일

학회·이벤트전기신문

KTC, 반도체 패키징 산업전서 시험·인증 역량 소개

한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가했다고 밝혔다. 이 전시회에는 국내외 약 180개 기업이 참가해 첨단 패키징, Chiplet, 반도체 소재·공정, 검사·시험장비, 열관리 솔루션 등을 소개했다. KTC는 AI·미래차·첨단패키징 반도체 신뢰성 시험평가 역량, 반도체 밸류체인별 One-Stop 기업지원 전략, 원주 신뢰성검증센터 구축사업, 전국 거점센터 및 기업지원 체계 등을 전시했다. KTC는 총 330억 원 규모의 산업통상부 '미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업'의 총괄 주관기관으로, 2027년까지 강원특별자치도 원주시에 검증센터와 26종의 첨단 시험장비를 구축할 계획이다. 안성일 KTC 원장은 반도체 시험·인증 역량과 기업지원 서비스를 알려 국내 기업의 기술개발을 뒷받침하겠다고 밝혔다.

8월 27일