학회·이벤트전기신문
KTC, 반도체 패키징 산업전서 시험·인증 역량 소개
한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가했다고 밝혔다. 이 전시회에는 국내외 약 180개 기업이 참가해 첨단 패키징, Chiplet, 반도체 소재·공정, 검사·시험장비, 열관리 솔루션 등을 소개했다. KTC는 AI·미래차·첨단패키징 반도체 신뢰성 시험평가 역량, 반도체 밸류체인별 One-Stop 기업지원 전략, 원주 신뢰성검증센터 구축사업, 전국 거점센터 및 기업지원 체계 등을 전시했다. KTC는 총 330억 원 규모의 산업통상부 '미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업'의 총괄 주관기관으로, 2027년까지 강원특별자치도 원주시에 검증센터와 26종의 첨단 시험장비를 구축할 계획이다. 안성일 KTC 원장은 반도체 시험·인증 역량과 기업지원 서비스를 알려 국내 기업의 기술개발을 뒷받침하겠다고 밝혔다.
8월 27일