#트렌드포스

AI 칩 액체냉각 채택률 2026년 53% 전망

대만 시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 채택률이 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년에는 60%에 근접할 것으로 전망했다고 EE타임스아시아가 8월 25일(현지시간) 보도했다. 개별 AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘어서고 랙 단위 AI 서버 솔루션의 소비전력이 수백 킬로와트에 달하면서 공랭 방식의 한계가 지적됐다. 엔비디아의 GB/VR 랙 단위 솔루션 출하량은 2026년 두 배로 늘고, 전체 GPU 랙 수요는 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 엔비디아 '베라 루빈'은 팬 없는 완전 액체냉각 설계를 채택했으며, AMD는 2026년 하반기부터 랙 단위 통합 솔루션 '헬리오스'에 역량을 집중할 계획이다. 구글은 자사 AI 서버의 80% 이상에 액체냉각을 적용한 것으로 전해졌다.

8월 28일