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#액체냉각

LG전자, 싱가포르 DCWA 2026서 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공개

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에 참가해 AI 데이터센터(AIDC) 냉각·전력·운영 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 핵심 전시품은 펌프·밸브·비상용 버퍼탱크 등 냉각 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 사전 제작해 공급하는 '하이드로닉 모듈러' 솔루션으로, 현장에서 칠러 본체 배관과 결합하면 가동이 가능하며 모듈을 단계적으로 추가할 수 있다. 마그네틱 베어링과 프리쿨링 기술을 적용한 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛(FWU)도 함께 전시됐다. 액체냉각 분야에서는 600kW부터 MW급까지의 냉각수분배장치(CDU) 라인업 중 1MW·2.6MW 제품을 소개했으며, 해당 모델은 엔비디아 품질 규격 승인(Qualification)을 획득했다고 회사는 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙 백업전원용 2170 원통형 배터리, BESS 'JF2 DC Link', UPS용 'JP5 배터리'를, LG CNS는 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)와 AI 팩토리 풀스택 서비스를 함께 선보였다.

9월 29일

효율·산업 탈탄소전기신문

신성이엔지, 랙당 140kW 대응 데이터센터 냉각 플랫폼 공개

신성이엔지는 9월 29~30일 싱가포르 마리나 베이 샌즈에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아(DCWA) 2026'에서 AI 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO(All In One)'를 공개한다고 28일 밝혔다. AIO는 서버와 냉각 장비를 하나의 모듈로 구성한 제품으로, 모듈당 최대 8개 서버랙을 구성할 수 있고 랙당 16kW급부터 최대 140kW급 환경까지 대응한다. 회사는 2.4MW급 데이터센터에 AIO를 적용하면 기존 방식보다 데이터홀 면적을 22%, 층고를 20% 줄이고 장비 설치 공사 기간을 절반 수준으로 단축할 수 있다고 설명했다. 냉각 방식은 서버랙 사이에 냉각장치를 배치하는 인로우(In-Row)와 냉각수를 발열 부품에 직접 공급하는 직접액체냉각(DLC)을 함께 적용할 수 있다. 신성이엔지는 1977년 설립돼 1991년 FFU를 국산화한 이후 반도체·디스플레이 클린룸 설비를 공급해 왔으며, AIO와 함께 FWU, FFU도 전시장 1층 J55 부스에서 소개한다.

9월 28일

효율·산업 탈탄소인더스트리뉴스

LG전자, 2.5㎿급 액체냉각 CDU 엔비디아 'DSX 레디' 인증 획득

LG전자는 엔비디아로부터 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 'DSX 레디 CDU' 인증을 마쳤다고 22일 밝혔다. 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼은 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설 등을 통합 관리하는 데이터센터 플랫폼이다. 엔비디아는 해당 플랫폼의 요건을 충족한 2.3㎿ 이상 대용량 제품에 한해 'DSX 레디' 인증을 부여한다. LG전자는 이번 인증을 통해 AI 데이터센터 액체냉각 시장 공략에 나선다.

9월 22일

효율·산업 탈탄소투데이에너지

LG전자, 엔비디아 2.5㎿급 CDU 'DSX 레디' 승인 획득

LG전자는 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아 'DSX AI 팩토리 플랫폼'의 추가 요건을 충족해 'DSX 레디 CDU' 제품 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 엔비디아는 전력·냉각·네트워킹을 통합 관리하는 DSX 플랫폼 기준을 충족하는 2.3㎿ 이상 대용량 제품에 한해 이 인증을 부여한다. 이번 승인은 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU 승인에 이은 것이며, 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 승인받았다. 서버 랙당 전력 밀도가 메가와트 단위로 높아지면서 여러 랙을 행 단위로 묶어 냉각하는 '인로우' 방식이 확산됐고, 약 120㎾ 랙 20대를 묶으면 2.4~2.5㎿ 규모가 된다. 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대될 것으로 전망했다.

9월 22일

효율·산업 탈탄소투데이에너지

액체냉각 전력 10% 절감에도 PUE는 3%만 개선

데이터센터 전문매체 DCD는 보고서에서 칩 직접 액체냉각을 도입한 데이터센터가 총 전력 소비를 10%가량 줄였음에도 발표되는 PUE는 3% 수준(예: 1.25→1.21)만 개선됐다고 밝혔다. DCD는 원인으로 PUE 산식 구조를 지적했는데, 공랭식에서 분모인 IT 장비 전력에 포함됐던 냉각팬 전력이 액체냉각 도입 시 함께 줄어드는 반면 CDU·펌프·냉각탑 전력은 분자에 그대로 반영된다는 설명이다. 또한 GPU만 액체로 냉각하고 메모리·전원공급장치는 공랭을 병행하는 하이브리드 운영에서 기존 공랭 설비가 저부하로 운전돼 냉각 오버헤드가 남는 점도 지표 개선을 더디게 하는 요인으로 꼽혔다. 대안으로는 연간 절감 전력량(MWh)과 총소유비용(TCO), 와트당 토큰(Tokens per Watt) 같은 연산 효율 지표 병행이 거론되며, 서버 팬과 펌프 전력의 반영 위치에 대한 OCP·ASHRAE 차원의 측정 표준 정립 필요성도 제기됐다.

9월 16일

효율·산업 탈탄소투데이에너지

AI 데이터센터 냉각, 액체냉각·통합 솔루션으로 이동

기존 클라우드 서버 랙이 6~15kW를 소비한 데 비해 엔비디아 블랙웰 기반 GB200 NVL72 랙은 120~130kW를 사용해 공랭식으로는 45kW 이상 국소 발열 대응이 어렵다고 기사는 설명한다. IEA는 세계 데이터센터 전력 소비가 2024년 415TWh에서 2030년 945TWh로 늘어날 것으로 전망했다. Mordor Intelligence는 2025년 기준 직접액체냉각(DLC)이 전체 액체냉각 시장의 40%대 이상을 차지한다고 집계했고, 액침냉각은 CAGR 26.62%로 가장 빠르게 성장 중인 것으로 제시됐다. 버티브는 수주잔고 150억 달러(전년 대비 +109%), 2026년 1분기 매출 전년 대비 30% 성장을 기록했으며, 2026년 4월 콜드플레이트 기업 Strategic Thermal Labs를 인수했다. 삼성전자는 2025년 11월 독일 플랙트그룹을 15억 유로(약 2조 4,800억 원)에 인수했고, LG전자는 2026년 7월 600kW급 CDU로 엔비디아 품질 인증을 획득해 1MW·2.5MW·4MW급 인증을 순차 추진한다고 밝혔다.

9월 7일

효율·산업 탈탄소투데이에너지

AI 칩 액체냉각 채택률 2026년 53% 전망

대만 시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 채택률이 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년에는 60%에 근접할 것으로 전망했다고 EE타임스아시아가 8월 25일(현지시간) 보도했다. 개별 AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘어서고 랙 단위 AI 서버 솔루션의 소비전력이 수백 킬로와트에 달하면서 공랭 방식의 한계가 지적됐다. 엔비디아의 GB/VR 랙 단위 솔루션 출하량은 2026년 두 배로 늘고, 전체 GPU 랙 수요는 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 엔비디아 '베라 루빈'은 팬 없는 완전 액체냉각 설계를 채택했으며, AMD는 2026년 하반기부터 랙 단위 통합 솔루션 '헬리오스'에 역량을 집중할 계획이다. 구글은 자사 AI 서버의 80% 이상에 액체냉각을 적용한 것으로 전해졌다.

8월 28일