학회·이벤트에너지신문
LG화학, 세미콘 타이완 2026서 AI·전력반도체 소재 공개
AI 반도체 경쟁의 초점이 칩 성능에서 패키징과 열관리로 이동하면서 관련 소재의 중요성이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체용 첨단 패키징 소재와 AI 데이터센터 발열 문제에 대응하는 열관리 소재를 두고 시장 선점 경쟁이 진행되고 있다. LG화학은 이러한 시장 변화에 맞춰 반도체 소재 사업 영역을 확대한다고 밝혔다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에서 AI 반도체와 전력반도체에 적용되는 소재를 선보인다.
8월 26일